Produção de chipsets Snapdragon 875 oficialmente em andamento; Baseado no nó de 5nm

Um grande número de telefones emblemáticos equipados com o carro-chefe da Qualcomm Snapdragon 865chipset já foi revelado este ano. Estamos no meio do ano e parece que a Qualcomm está pronta para começar a testar seu chipset de última geração. Frescorelatórios provenientes de Taiwan sugerem que a produção do Snapdragon 875 foi oficialmente lançada pela TSMC.

De acordo com as fontes citadas no relatório, o Snapdragon 875 será baseado no novo nó de processo de 5 nm da empresa. Diz-se que o TSMC temtrês nós de 5nm– 5nm regular, 5nm Plus e um processo aprimorado de 5nm. Atualmente, não há informações sobre qual processo a Qualcomm optou.

O processo de fabricação de 5 nm, como esperado, deve incluir mais transistores a bordo, oferecer velocidades de clock mais altas e ser mais eficiente em termos de energia. O Snapdragon 875 manterá a arquitetura do núcleo 1 + 3 + 4 mas agora o núcleo principal provavelmente será o novo e poderoso núcleo Cortex-X1, em vez de um overclock Núcleo Cortex-A78. Vamos encontrar três núcleos Cortex-A78 e quatro núcleos Cortex-A56 a bordo deste chipset.

Diz-se que o Cortex-X1 oferece ganhos de desempenho de 30% em relação ao Cortex-A77 da geração anterior encontrado a bordo do Snapdragon 865. O processador provavelmente será acoplado à GPU Adreno 660, conforme rumores.

A Qualcomm expandirá ainda mais o fornecimento de conectividade 5G com seu próximo SoC. Portanto, podemos esperar que o modem 5G seja integrado ao próprio chipset. Atualmente, os fabricantes de telefones são forçados a adquirir o modem 5G se encomendarem o Snapdragon 865 SoC. O modem Snapdragon X60 5G é o que deve ser inserido no Snapdragon 875. Há rumores de que este modem 5G seja inserido nos próximos iPhones 5G da Apple.

Além da Qualcomm, o TSMC também está desenvolvendo chipsets para a Apple e GPUs de ponta para a AMD. O Snapdragon 875 ainda está a meses de distância e será apresentado oficialmente ainda em dezembro deste ano. Deveríamos ver ainda mais vazamentos de especificações e recursos para este chipset principal até então.

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